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        產(chǎn)品展示/ PRODUCTS PLAY

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        裝配式三維超聲斷層成像儀

        描述:裝配式三維超聲斷層成像儀
        - 評估建筑結(jié)構(gòu)完整性,可檢測厚度達(dá)4.5米的混凝土構(gòu)件
        - 檢測混凝土體結(jié)構(gòu)、鋼筋混凝土、自然石塊中的外來包體、孔洞、空隙、分層、裂縫等病害
        - 尋找地鐵和鐵路隧道襯砌后方的孔洞和空隙、無砟軌道板灌漿質(zhì)量情況、盾構(gòu)板壁厚注漿質(zhì)量情況檢測
        - 尋找鋼筋混凝土中,管徑大于10毫米的金屬或塑料管道
        - 檢測厚度達(dá)2米的大理巖或花崗巖構(gòu)件
        - 檢測鋼筋混凝土橋梁加固的情況

        • 產(chǎn)品型號:A1040 MIRA 3D
        • 廠商性質(zhì):經(jīng)銷商
        • 更新時間:2025-06-13
        • 訪問量:1384
        產(chǎn)品介紹/ PRODUCT PRESENTATION

        A1040 MIRA 3D 裝配式三維超聲斷層成像儀


        A1040 MIRA 3D裝配式三維超聲斷層成像儀產(chǎn)品介紹:

        A1040 MIRA 3D A1040 MIRA 3D Pro 創(chuàng)新的緊湊型超聲波斷層成像儀,設(shè)計用于檢測鋼筋混凝土和石材結(jié)構(gòu),以確定結(jié)構(gòu)中材料的完整性,查找異物,是否存在空洞、分層和裂紋以及測量測試對象的厚度

        裝配式三維超聲斷層成像儀

         應(yīng)用范圍:

        - 評估建筑結(jié)構(gòu)完整性,可檢測厚度達(dá)4.5米的混凝土構(gòu)件

        - 檢測混凝土體結(jié)構(gòu)、鋼筋混凝土、自然石塊中的外來包體、孔洞、空隙、分層、裂縫等病害

        - 尋找地鐵和鐵路隧道襯砌后方的孔洞和空隙、無砟軌道板灌漿質(zhì)量情況、盾構(gòu)板壁厚注漿質(zhì)量情況檢測

        - 尋找鋼筋混凝土中,管徑大于10毫米的金屬或塑料管道

        - 檢測厚度達(dá)2米的大理巖或花崗巖構(gòu)件

        - 檢測鋼筋混凝土橋梁加固的情況

        功能特點:

        強大的擴展能力:

        - 可單獨進(jìn)行檢測,也可以與第二個矩陣天線陣列組合以擴大孔徑、檢測深度以及精度;

        多樣的組合方式:

        - 可實現(xiàn)4×8、4×16、8×8組合方式,設(shè)計更靈活,適應(yīng)多樣的結(jié)構(gòu)檢測;

        高靈敏傳感器:

        - 具有改善的信噪比的新型有源轉(zhuǎn)換器,靈敏度更高;

        靈活的顯示方式:

        - 使用手持式平板電腦或筆記本電腦,使用高速WiFi進(jìn)行遠(yuǎn)程控制和數(shù)據(jù)采集;

        裂縫評估,可視化測量裂紋深度,即時顯示結(jié)果

        實時3D成像

        A-DPC傳感器

        - 矩陣式有源干點接觸(A-DPC)傳感器

        - 新穎的低噪聲傳感器技術(shù)提高靈敏度和靈敏度

        - 穿透深度,最大可達(dá)4.5m(32個探頭)6米(64個探頭)

        INTROVIEW PRO軟件

        - 提供多功能2D和3D成像模式

        - 通過Tablet PC或筆記本電腦進(jìn)行遠(yuǎn)程單元控制

        模塊化設(shè)計

        - 兩個組合天線單元,增加了檢測深度和靈敏度

        - 完整的3D圖像捕獲,改善了近場靈敏度

         

        A1040 MIRA 3D 超聲波斷層成像儀  技術(shù)規(guī)格:

        超聲波速度范圍:  1000 - 4000 m/s

        工作頻率范圍:  10 - 100KHz

        混凝土最大檢測深度:  4500 mm / 6000mm (3D/3D Pro)

        鋼筋混凝土最大檢測深度:  2000 mm /3000mm  (3D/3D Pro)

        厚度測量最大精度: ±(0.05*X+10) mm, X為測的厚度值

        定位缺陷深度的測量范圍: 50-1000mm

        缺陷深度定位最大精度:  ±(0.05*X+10) mm, X為測的厚度值

        識別最小缺陷尺寸:  直徑20mm(球形)(長度至少200mm,深度在50mm-800mm)

        測試時間:  < 3S

        單次最大測試區(qū)域: 10×10平方米

        電源:  內(nèi)置電池/外接電源

        工作時間(電池):  >8 h

        工作溫度范圍:   -20℃ - +55℃

        重量: 2.95 Kg

        尺寸: 200×125×100mm

         

        裝配式三維超聲斷層成像儀



                                                             

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